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镇安县芯片封装测试探针项目一期投产运营

来源:镇安县政府 发布时间:2019-11-18 08:48 作者:孙建军 发布人:王赟


     
镇安县芯片封装测试探针项目一期已于今年3月建成投产,预计年可实现产值3000万元,利税1100万元。二期已与中国电子信息产业集团有限公司达成框架协议,双方将就研发探针业务建立战略合作关系。这也是我县调整产业结构,保持工业稳步增长所结出的丰硕成果。

位于县中小企业乳化园的芯片封装测试探针项目,是我县2018通过招商引资,引导镇安在外成功人士马福斌返乡投资建设。经过短短5个月的紧张建设,一期已与今年今年3月建成投产,累计完成投资8000万元,完成引进高端精密电子生产线12条,购置国产自动精密数控机床20台、日本及瑞士全自动数控机床80台、台湾全自动精密弹簧成型机1台,年可生产测试芯片产品1000万支。目前,企业在确保一期正常生产运营的基础上,正在加紧为二期开拓市场,扩大生产规模作着积极的准备。

据了解,我县引进的芯片封装测试探针项目,规划总投资2亿元,分两期建设,企业生产的高端集成电路封装测试探针产品,主要销往苹果、华为、三星等知名企业。该项目填补了国内集成电路封装、测试细分领域的空白。